生益电子刚发布的业绩预告直接让人惊掉下巴，前三季度净利润预计翻五倍多！ 这样的增长在整个A股市场都堪称炸裂。

AI算力的爆发，就像一股旋风，把PCB这个“电子产品之母”从幕后推到了台前。 现在，高端PCB产品简直成了硬通货，上游设备商和材料商订单接到手软，整个产业链的财富格局正在悄悄重写。

2025年上半年，PCB行业上市公司的业绩数据一片飘红。 生益电子的净利润同比增长452.11%，达到5.31亿元；沪电股份预计上半年净利润在16.5亿至17.5亿元之间，同比增长超44%。

整个板块有近七成公司赚钱能力比去年更强，上半年行业整体净利润达到125亿元，同比暴涨约59%。

资本市场也随之沸腾，胜宏科技市值突破2000亿元，鹏鼎控股、沪电股份等多家企业市值超千亿，年初至今股价翻倍的PCB概念股高达18家。

AI服务器的井喷是推动这轮行情的最强引擎。 与传统服务器相比，AI服务器对PCB的要求堪称“降维打击”。

普通服务器PCB通常只有6到16层，AI服务器的PCB普遍在20层以上，甚至达到30层。 单台AI服务器的PCB价值量直接飙升至5000元，是传统服务器的3倍。

中金公司研究报告预测，2025年人工智能PCB市场规模将达56亿美元，2026年进一步增长至100亿美元。

高端需求激增让上游设备商率先受益。 PCB专用设备供应商大族数控2025年前三季度总收入39.03亿元，同比增长66.53%；净利润4.92亿元，同比猛增142.19%。

公司已将“PCB专用设备生产改扩建项目”的产能规划从年产2120台提升至3780台。 另一家设备商芯碁微装目前的订单排期已经排到2025年第三季度，生产线全天候运转。

材料端同样迎来爆发式增长。 AI服务器需要搭载高速传输技术，这对PCB材料提出了更高要求。

表面粗糙度Rz≤0.4微米的HVLP铜箔、低损耗石英布等高端材料成为实现224G高速传输的关键。 铜冠铜箔的高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年水平，带动公司净利润同比增长159.47%。

电子级玻璃纤维布（玻纤布）出现供应紧张，全球龙头日东纺在2025年8月对产品提价约20%。

面对旺盛需求，PCB企业纷纷砸钱扩产。 2025年6月下旬，沪电股份启动投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。

生益电子计划投入19亿元建设智能制造高多层算力电路板项目，预计年产70万平方米。 鹏鼎控股的资本开支重点投向泰国园区、软板扩产和高阶HDI项目，泰国一期已建成并进入客户认证阶段。

产能扩张潮也带动了区域格局变化。 中国作为全球最大PCB生产基地，2024年产值达412.13亿美元，占全球56.1%。

珠三角、长三角和环渤海地区形成三大产业集群。 同时，为规避贸易壁垒，东山精密、鹏鼎控股等企业加速在东南亚建厂，泰国、越南成为产能转移新目的地。

Prismark预测，2024-2029年，以东南亚为代表的亚洲地区（不含中日）年复合增长率将达7.8%。

产品技术升级步伐明显加快。 HDI板通过精确设置盲、埋孔节约布线面积，提高元器件密度，在智能手机、AI服务器中应用广泛。

封装基板作为集成电路封装关键材料，随着Chiplet先进封装技术普及，需求持续增长。 深南电路、兴森科技等国内企业正在突破ABF载板技术，打破日本厂商垄断。

汽车电子成为另一大增长点。 新能源汽车的PCB用量从传统车的0.5平方米增至3平方米，L4级自动驾驶车辆PCB价值超2000元。

电池管理系统、域控制器等模块对高频高速材料需求激增，世运电路等公司已在人形机器人核心部件PCB领域形成技术领先优势。

上游原材料涨价压力也开始显现。 2025年8月，建滔、威利邦等覆铜板企业齐发涨价函，每张覆铜板提价5至10元。

铜价上涨叠加玻纤布短缺，基板交期延长。 泰山玻纤等国内企业加速低介电电子布研发，其石英布产品仍处于客户认证阶段，验证周期需数月。

政策支持为行业添砖加瓦。 工信部《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》明确提出推动电子元器件向高频化、高精度发展。 广州开发区等地出台专项政策，支持集成电路制造关键部件国产化替代。 这些政策通过资金补贴、税收优惠直接降低企业研发成本。